반도체 미세 발열 잡는 국산 열영상 현미경, 산업 현장으로 간다
- 작성자 : 언론홍보
- 작성일 : 2026-04-24
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반도체 미세 발열 잡는 국산 열영상 현미경, 산업 현장으로 간다
한국기초과학지원연구원, 에이치비솔루션(주)에 ‘열영상 현미경 기술’ 이전
고분해능 열영상 기반 정밀 불량 분석 구현… 고집적 소자 수율 향상 기대
사진. 협약식 사진
한국기초과학지원연구원(원장 양성광, 이하 KBSI)은 23일(목), KBSI 대덕본원에서 에이치비솔루션(주)(대표 이재원, 이하 에이치비솔루션)과 ‘열영상 현미경 기술’에 대한 기술이전 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 KBSI가 개발한 첨단 분석기술을 산업 현장에서 활용 가능한 고정밀 불량분석 장비로 사업화하기 위한 것이다.
최근 글로벌 반도체 산업은 시스템 반도체를 중심으로 기술 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 고집적·고성능 소자에서 발생하는 발열과 수율 저하 문제가 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 과제로 부상하고 있다. 그러나 기존 적외선 현미경 기반 불량분석 장비는 공간분해능 한계와 높은 비용으로 미세 결함에 의한 불량을 정밀하게 분석하는 데 제약이 있었다. 이에 차세대 반도체 공정에 대응할 수 있는 고해상도·고효율 분석기술의 필요성이 커지고 있다.
이 같은 산업 수요에 대응해 KBSI 장기수 박사 연구팀이 개발한 ‘고분해능열영상 현미경 기술’은 전자소자의 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정·영상화하는 첨단 분석 기술이다. 기존 적외선 현미경 기반 불량분석 장비는 전량 수입에 의존하고 있으며, 수 마이크로미터 수준의 공간분해능 한계로 미세 결함의 정확한 위치 특정에 제약이 있는 반면, 본 기술은 이를 뛰어넘는 정밀도로 불량 위치를 특정할 수 있어 차세대 고집적 반도체의 결함 분석 정확도를 획기적으로 향상시킬 수 있다.
또한, 국내 대기업과의 협력연구를 통해 기술의 실용화 가능성을 검증하였으며, 이번 기술이전을 계기로 본격적인 사업화에 나선다.
이번에 기술이전 받는 에이치비솔루션은 국내 MI 및 잉크젯, 도포기술에서 업력 26년 이상의 강소기업으로 디스플레이에서 인정받은 기술력을 토대로 반도체 분야에서도 실력을 입증해 온 회사이다. 에이치비솔루션은 “이번 기술이전을 통해 열영상 현미경 기술을 기반으로 반도체 분야뿐만 아니라 다양한 산업분야에 폭넓게 결함검사 및 불량분석 장비의 상용화를 추진할 계획”이라고 밝혔다.
기술이전 책임자인 KBSI 장기수 박사는 “이번 기술은 반도체 소자의 미세 결함을 차세대 열영상 현미경 기술로 발열 기반 결함을 정밀하게 검출 및 분석할 수 있어 수율 개선에 직접적으로 기여할 수 있다”며, “차세대 AI 반도체 등 고집적 소자의 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
또한, KBSI 양성광 원장은 “반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 핵심 과제이며, 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술”이라며, “기술이전을 통한 사업화로 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. <끝>
대외협력실