KBSI 차세대 반도체 칩 결함 검사기술 중소기업에 이전
- KBSI-한맥전자(주) 기술이전 협약 체결 -

□ 한국기초과학지원연구원(원장 정광화, KBSI) 광분석장비개발팀 김건희 박사 연구팀은 차세대 반도체 칩의 세부결함을 3차원적으로 검사할 수 있는 기술을 국내 전기전자 계측장비 제조분야 전문 중소기업인 한맥전자(주)(대표 최종배)에 기술이전 했다. 계약 체결식은 17일(월) 오후 3시에 KBSI 본관동에서 개최되었다.
 ○ 이번에 기술 이전한 반도체 결함 검출기술(‘적층형 반도체 칩의 저 전류성 불량 열영상 검사기술’/국내특허등록 10-1542468호, 국내특허등록 10-1528200호)은 TSV(Through Silicon Via)를 포함한 적층형 반도체 칩 내에서 발생하는 불량을 열영상으로 산출하여 결함의 위치를 정확히 파악할 수 있는 기술로 기존 반도체 칩 불량검사 장비보다 2배 이상 빠른 검사가 가능하며 고사양 반도체 칩에 주로 발생하는 저 전류성 불량 스팟을 검출할 수 있는 고감도 사양을 갖고 있다.
 ○ 기술이전 계약금액은 정액기술료 1억 원, 경상기술료 매출의 3%로 수십억의 매출증대 효과가 기대된다.

□ 향후 한맥전자(주)는 본 기술을 이전받아 KBSI와 공동으로 시작품 제작 및 성능 테스트를 거친 후, 국내 대기업 반도체 라인에 공급할 계획이다.

□ KBSI 김건희 박사는 “이번 기술이전을 통해 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 국내 반도체 생산기업 및 관련 중소기업들의 국제 경쟁력을 향상 강화시킬 수 있을 것으로 기대 된다.”라고 밝혔다.

☎ 문의처 : 광분석장비개발팀장 김건희(042-865-3460)