이번 협약은 KBSI 장기수 박사 연구팀이 개발한 현미경 기반의 ‘열분석 시스템 기술’을 바탕으로, 차세대 전자기기의 발열 문제 해결을 위한 기술 이전이라는 점에서 큰 주목을 받고 있다. 해당 기술은 반도체, 디스플레이, 센서 등과 같이 미세한 크기의 소자가 동작할 때 발생하는 발열로 인한 온도 분포를 비접촉 방식으로 정밀하게 고분해능으로 측정하고, 이를 영상화하여 분석할 수 있는 첨단 현미경 기술이다.
특히, 본 기술은 300나노미터 수준의 공간 분해능*을 구현해 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000나노미터보다 10배 뛰어난 성능을 자랑한다. 나아가, 시료 내부 온도 분포의 정량적 측정이 가능해, 기존 장비로는 측정이 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성 분석이 가능하다.
*공간 분해능 : 두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 능력으로 거리가 짧을 수록 작은 공간을 좀 더 선명하게 구분해 더 높은 분해능을 가짐
또한, 기존 외산 장비가 사용하는 고가의 적외선 광학 부품 대신 저렴한 가시광 기반의 광학 부품을 활용할 수 있어 장비 제작 단가를 획기적으로 낮출 수 있다는 장점도 있다. 이로 인해 고가의 수입 장비에 대한 의존도를 낮추고, 다양한 산업 및 연구 현장에서 보다 손쉽게 열분석 장비를 도입할 수 있을 것으로 기대된다.
사진2. 협약식 체결 사진_문학범 ㈜넥스트론 대표(왼쪽), 장기수 KBSI 책임연구원(연구장비개발부장)(오른쪽)
넥스트론은 연구장비 개발 및 제조 전문기업으로 이번 기술이전을 바탕으로 고성능 열분석 시스템의 신속한 상용화를 추진하며, 관련 시장 선점에 박차를 가할 계획이다. 넥스트론 문학범 대표는 “KBSI의 독자적인 원천기술을 이전받아 제품을 조속히 상용화하고, 국내외 고객이 요구하는 고성능 열분석 장비를 제공하겠다”라며 “자체 보유한 생산 인프라와 해외 유통망을 바탕으로 빠른 시장 진입을 이뤄내겠다”고 밝혔다.
KBSI의 기술이전 책임자인 장기수 박사는 “이번 기술이전은 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결을 위한 핵심 기술 개발을 가속화하는 데 크게 기여할 것”이라며, “특히 반도체 및 디스플레이 분야에서 소자의 성능과 신뢰성 향상을 위한 필수 분석 장비로서 높은 산업적 파급효과가 기대된다”고 밝혔다. <끝>
